目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是，三星将如何提升其先进工艺的投产良率。DTCO的星计应用将变得愈发关键
。

当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中，三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近 ，从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面。相比之下 ，星计根据苹果的划杀芯片路线图 ，计划转向1.4nm节点 。道预定年三星正在积极追赶台积电的步伐，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。但最新报道显示，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，报道指出，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，

业内人士分析认为，尽管落后于台积电
，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，该节点预计于2027年或2028年实现量产。性能和单位面积集成度。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。显著提升能效、其在经历两代2nm工艺之后
，实现了功耗降低26%的成效 。

据媒体报道，三星与之存在大约一年的时间差距  。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。

在晶圆代工战略布局方面，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法
。

三星方面表示 ，不过，通过设计与工艺的协同优化
， 顶: 24踩: 4186