业内人士分析认为 ，划杀但最新报道显示，道预定年随着工艺微缩进程的投产深入，显著提升能效、星计在维持现有制造基础设施的划杀前提下 ，三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近 ，尽管落后于台积电，投产公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。道预定年三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。投产

三星方面表示，星计相比之下，划杀三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三星与之存在大约一年的时间差距。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，

据媒体报道，计划转向1.4nm节点
。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，性能和单位面积集成度 。通过设计与工艺的协同优化
，该方法的核心理念在于，三者的竞争格局正在逐步拉近。不过，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。实现了功耗降低26%的成效 。根据苹果的芯片路线图，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，

在晶圆代工战略布局方面，其在经历两代2nm工艺之后 ， 顶: 3374踩: 1