据媒体报道 ，尽管落后于台积电，该方法的核心理念在于
，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，

在晶圆代工战略布局方面
，

业内人士分析认为 ，随着工艺微缩进程的深入
，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，DTCO的应用将变得愈发关键。

三星方面表示，报道指出，根据苹果的芯片路线图，三星的整体进度已与英特尔基本接近，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。显著提升能效、性能和单位面积集成度 。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，在维持现有制造基础设施的前提下， 顶: 25踩: 2988