在晶圆代工战略布局方面，划杀三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。投产根据苹果的星计芯片路线图，

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是，三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果 。此前
，投产三星正采取双线并进的星计策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面 。

业内人士分析认为 ，投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐，显著提升能效、划杀在维持现有制造基础设施的道预定年前提下，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法
。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，计划转向1.4nm节点。相比之下
，三者的竞争格局正在逐步拉近
。

据媒体报道，

三星方面表示，通过设计与工艺的协同优化 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，DTCO的应用将变得愈发关键。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
，性能和单位面积集成度。三星与之存在大约一年的时间差距 。但最新报道显示，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，实现了功耗降低26%的成效。三星的整体进度已与英特尔基本接近，报道指出，三星一度被认为落后于台积电与英特尔  。随着工艺微缩进程的深入，尽管落后于台积电 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，不过，其在经历两代2nm工艺之后 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。该方法的核心理念在于，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。 顶: 3668踩: 1