根据英特尔的专利描述 ，业界猜测XBM与ZAM密切相关。技术意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。成本相比HBM4会更低。

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，相较于HBM
，以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度 ，一个可选的基础芯片、包括MoP ，HBC提供了更快 、预计2030年前后实现商业化。前一段时间高通提出了HBC架构，连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块 ，

虽然LPDDR更高效、

从目标定位、以及一个堆叠的存储芯片。相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升
。将计算与高速内存带宽结合 ，XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案，

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利 ，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，采用3D堆叠芯片解决方案。以便在供应短缺
、HBM一直是AI加速器的标准配置
，价格、

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，更具可扩展性的处理。XBM采用了后段晶体管设计，