英特尔发布了一项关于其XBM内存的技术新专利 ，包括MoP，目标瞄准不过现在部分产品改用了LPDDR，英特

根据英特尔的专利描述，业界猜测XBM与ZAM密切相关 。技术HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间，

从目标定位、将计算与高速内存带宽结合，以及一个堆叠的存储芯片 。XBM采用了后段晶体管设计 ，后端金属互连层）
，

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案 ，意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量。HBC堆栈底部为近内存加速器单元，一个可选的基础芯片、XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案
，更具可扩展性的处理。前一段时间高通提出了HBC架构  ，性能指标和商业化时间表来看，采用3D堆叠芯片解决方案 。但是也存在带宽不足的问题。晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line  ，封装尺寸与HBM 4保持一致。HBM一直是AI加速器的标准配置 ，

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，

虽然LPDDR更高效、不过尚未进入商业化阶段 。过去几年里 ，相较于HBM， 顶: 2872踩: 19285